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英飛凌Edge Protect嵌入式信息安全解決方案滿(mǎn)足系統開(kāi)發(fā)者和監管部門(mén)對消費級和工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)應用的要求
- 【2023年7月26日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）于日前宣布推出Edge Protect?嵌入式安全解決方案。這款全新的軟件解決方案有四類(lèi)安全配置，能夠以不斷增強的安全功能滿(mǎn)足客戶(hù)對物聯(lián)網(wǎng)應用的要求。Edge Protect專(zhuān)門(mén)針對英飛凌PSoC?和AIROC?系列產(chǎn)品進(jìn)行了優(yōu)化，這款全新的解決方案還提供預先配置的產(chǎn)品安全類(lèi)別以滿(mǎn)足監管要求和行業(yè)標準。?貝恩公司的研究顯示[1]，缺乏安全性是采用物聯(lián)網(wǎng)應用的主要障礙；如果能夠更好地解決安
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 Edge Protect 嵌入式安全
ROHM助力智能功率器件實(shí)現功能安全并減少功率損耗
- 近日，全球知名半導體制造商ROHM面向引擎控制單元和變速箱控制單元等車(chē)載電子系統、PLC（Programable Logic Controller）等工業(yè)設備，開(kāi)發(fā)出40V耐壓?jiǎn)瓮ǖ篮碗p通道輸出的智能低邊開(kāi)關(guān)（Intelligent Power Device，以下簡(jiǎn)稱(chēng)IPD）“BV1LExxxEFJ-C / BM2LExxxFJ-C系列”，此次共推出8款產(chǎn)品。這些產(chǎn)品通過(guò)替代機械繼電器和MOSFET，實(shí)現汽車(chē)和工業(yè)設備市場(chǎng)所需的功能安全。新產(chǎn)品已于2022年10月開(kāi)始暫以系列合計月產(chǎn)60萬(wàn)個(gè)的規模投入量產(chǎn)
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IPD芯片出貨量超10億顆，芯和半導體亮相IMS2022
- 國內EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會(huì )上宣布，其IPD芯片累計出貨量已首超10億顆。芯和半導體在集成無(wú)源器件IPD 和系統級封裝SiP 設計領(lǐng)域積累了超過(guò)十年的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗和成功案例，結合虛擬IDM模式，構建了芯和無(wú)源器件IPD平臺?；贗PD技術(shù)的一致性高、可集成性強、尺寸小、高度低、可靠性高、成本低、可定制化、性能優(yōu)越、引腳布局靈活性等優(yōu)勢，芯和無(wú)源器件IPD平臺提供了覆蓋濾波器、多工器、耦合器、巴倫、阻容網(wǎng)絡(luò )、匹配網(wǎng)絡(luò )、高密度電容等無(wú)源器件從仿真模型到產(chǎn)品實(shí)物
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基于IPD Protect的2.1 kW電磁感應加熱設計
- 電磁感應加熱在小家電市場(chǎng)(如電飯煲，油炸鍋和牛奶泡沫器等)已經(jīng)得到廣泛應用，減小系統尺寸，降低系統成本和提高可靠性是越來(lái)越多客戶(hù)的需求。本文設計了一款2.1 kW電磁感應加熱平臺。搭載了英飛凌自帶保護IPD Protect，XMC單片機和CoolSET PWM控制器輔助電源。電路拓撲采用單端并聯(lián)諧振電路，最大輸出功率2.1 kW，實(shí)現了IPD Protect的快速過(guò)流保護，過(guò)壓保護，過(guò)溫報警和保護，輸入電壓欠壓保護和低靜態(tài)電流等功能，其中IPD protect過(guò)壓和過(guò)流保護點(diǎn)可以根據系統要求來(lái)調節。同時(shí)，
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芯和集成無(wú)源器件IPD平臺開(kāi)辟射頻前端模塊新途徑
- “全球知名半導體產(chǎn)業(yè)研究機構Yole Développement，一直以來(lái)因其對射頻前端市場(chǎng)的權威研究和預測，成為引領(lǐng)行業(yè)的風(fēng)向標。最近幾年，Yole對芯和半導體的關(guān)注持續升溫：2019年Yole在“5G's Impact on RF Front-End Module and Connectivity for Cell Phones 2019" 報告中首次把芯和定位為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應商；2020年在"Thin-Film Integrated Passive Device
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東芝推出600V小型智能功率器件，助力降低電機功率損耗
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）今日宣布，推出型號為“TPD4162F”的高壓智能功率器件（IPD）。該器件采用小型表面貼裝封裝，設計用于空調、空氣凈化器和泵等產(chǎn)品中的電機驅動(dòng)。并計劃于今日開(kāi)始出貨。TPD4162F采用新工藝制造，與東芝當前的IPD產(chǎn)品TPD4152F相比可降低功率損耗約10%[1]。這有助于為集成該器件的設備降低總體功率損耗。TPD4162F具有各種控制電路[2]、輸出級安裝了IGBT和FRD。其支持從霍爾傳感器或者霍爾IC直接驅動(dòng)帶方波輸入信號的無(wú)刷直流電機，無(wú)需PWM控制
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東芝面向汽車(chē)ECU推出MOSFET柵極驅動(dòng)器開(kāi)關(guān)IPD
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）近日宣布，推出柵驅動(dòng)器開(kāi)關(guān)IPD[1]“TPD7107F”。該產(chǎn)品可用于控制接線(xiàn)盒和車(chē)身控制模塊等車(chē)載控制單元（ECU）的供電電流的通斷，并計劃于今日開(kāi)始出貨。TPD7107F采用東芝的汽車(chē)級低導通電阻N溝道MOSFET[2]，適用于負載電流的高側開(kāi)關(guān)。作為一種電子開(kāi)關(guān)，這種新型IPD能夠避免機械繼電器的觸頭磨損，有助于縮小車(chē)載ECU的尺寸并降低功耗，同時(shí)還提供免維護功能。通過(guò)提供增強功能（自我保護功能和輸出到微控制器的各種內置診斷功能）以支持車(chē)載ECU所需的高可
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任正非：IPD的本質(zhì)是從機會(huì )到商業(yè)變現
- 今天和大家分享的，是華為總裁辦在今年8月發(fā)出的一封電子郵件。 在這封郵件里，華為的創(chuàng )始人任正非先生借用一個(gè)項目的頒獎和總結大會(huì )，講述了華為在戰略、管理、人才以及價(jià)值觀(guān)方面的諸多思考，寓意深刻而又充滿(mǎn)情感。希望本文能夠在奔波或悠閑的長(cháng)假時(shí)光中，有機會(huì )為你帶來(lái)一些思考。 本文內容源于任正非先生在華為公司IPD建設藍血十杰暨優(yōu)秀XDT頒獎大會(huì )的講話(huà) 今天非常高興與大家歡聚一堂，我很感動(dòng)。歷經(jīng)八年，研發(fā)IPD(集成產(chǎn)品開(kāi)發(fā))團隊從2008年的3.2分提高到今天的3.6分，這0.4分是跨時(shí)代的
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瑞薩電子推出新系列低導通電阻的智能功率器件來(lái)替換汽車(chē)應用中的繼電器，以減輕車(chē)輛重量
- 全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會(huì )社)，，于今日宣布推出用于汽車(chē)電機和加熱器控制應用的六款智能功率器件(IPD)。與電子控制裝置(ECU)中通斷電流的機械繼電器相比，這些器件可提供極可靠、高性能解決方案?！ PD是指在執行保護功能和自診斷功能的單封裝控制電路中集成的電源IC器件，但功率MOSFET(金屬氧化物半導體場(chǎng)效應晶體管)開(kāi)關(guān)元件除外。IPD具有緊湊、輕量和功率高效的特點(diǎn)，且不受影響機械繼電器的接觸磨損限制，從而形成帶自保護功能的高度可靠系統?！ ≈?，大多數ECU將繼電器用作其驅動(dòng)
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創(chuàng )意電子領(lǐng)先業(yè)界發(fā)表IPD ASIC服務(wù)
- 彈性客制化IC領(lǐng)導廠(chǎng)商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng )意電子(Global Unichip Corp.，GUC)日前發(fā)表業(yè)界第一個(gè)硅芯片無(wú)源器件集成(Integrated Passive Device，IPD)服務(wù)。這項服務(wù)是將無(wú)源器件以硅(silicon)芯片方式整合，涵蓋供應鏈的所有層面，包括從設計到量產(chǎn)的每個(gè)環(huán)節，此類(lèi)芯片則是使用臺積公司(TSMC)IPD工藝技術(shù)。
- 關(guān)鍵字： 創(chuàng )意電子 無(wú)源器件 IPD
創(chuàng )意電子領(lǐng)先業(yè)界發(fā)表IPD ASIC服務(wù)
- 彈性客制化IC領(lǐng)導廠(chǎng)商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng )意電子(Global Unichip Corp.，GUC)日前發(fā)表業(yè)界第一個(gè)硅芯片無(wú)源器件集成(Integrated Passive Device，IPD)服務(wù)。這項服務(wù)是將無(wú)源器件以硅(silicon)芯片方式整合，涵蓋供應鏈的所有層面，包括從設計到量產(chǎn)的每個(gè)環(huán)節，此類(lèi)芯片則是使用臺積公司(TSMC)IPD工藝技術(shù)。
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